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一、 应用领域
1. 手持终端:智能手持终端、行业PDA、条码扫描手持机、执法仪、警务通、公网对讲机、
医疗智能终端、GPS手持机、测绘定位终端、电力抄表终端。
2. 行业平板:三防平板、电力平板、测绘平板、教育平板、身份识别平板。
3. 智能车载：驾培终端、行车记录仪、智能流媒体后视镜、 车载中控、360环视、ADAS/DMS，网约车载监控。
4. 其他：机器人、VR/AR、商显终端、广告机、4G无线监控、智能支付终端、人脸识别、智能家居。
二、 开发方式
1. 整板开发:
基于本公司技术经验积累，根据客户需求开发，在客户提供板框图后50-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好，生产相对方便；缺点是硬件开发成本高，时间长。例如PCB整版设计8层HDI或10层HDI板，PCB板厂制板周期在22-30天。4G射频需要重新调试，时间10-14天。
2. 核心板+接口板开发:
基于本公司成熟安卓核心板，根据客户需求开发接口底板。硬件开发成本低，时间快；底板PCB设计一般只需要2层或4层板，PCB制板周期短，最快10天就能出样板。
3. 驱动适配和系统定制:
整板开发和核心板+接口板开发，方案软件工作量一样。例如常见外设：屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改。
三、 核心板合作
1. 购买核心开发板自行开发底板
1) 提供核心开发调试板。
2) 提供底板参考设计原理图，PCB文件。
3) 提供核心板系统源代码，环境搭建文档，烧录工具。
4) 开发支持：原理图审核，pcb审核。
5) 客户自行调试外设或者提供有偿调试：屏幕、TP、摄像头、按键、i2c，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。
2. 委托开发底板
1) 客户提出需求，核心板选型，确定功能，规格和技术实现。定制费报价，PCBA报价，签订合同。原理图设计，PCB Layout，样板制作，驱动开发，系统固件定制，小批量试产，签订批量订单。
2) 客户可买断底板开发资料自行生产底板。
四、 安卓方案开发-主芯片选型
MT6580: 3G通讯，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.
MT6739: 4G通讯，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.
MT6762：4G通讯，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.
MT6765：4G通讯，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.
MT6771：4G通讯，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.
五、 外设接口和功能扩展
显示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
摄像头接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
数据接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
卫星定位：支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯（GLONASS）模块接入。
传感器：气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。
物联网应用：支持一维、二维条码扫描，红外抄表，RFID高频、超高频等模块接入。
支付应用：支持IC卡，磁条卡，NFC，热敏打印接入。
身份识别：指纹识别模块，身份证模块接入，人脸识别。
六、 安卓核心板型号
型号 CPU 操作系统 屏幕分辨率 主要规格
Z100 MT6580 安卓8.1 1440*720 3G通讯，4x A7 1.3GHz，（WCDMA）WIFI，GPS,BT.
Z300 MT6739 安卓7.1,8.1 1440*720 4G通讯，4x A53 1.28-1.5GHz，WIFI，GPS,BT.
Z700-A MT6761 安卓8.1 HD+1600*720(20:9) 4G通讯，4×A53 2.0GHz，WIFI，GPS，BT，FM.
Z700-B MT6762 安卓8.1 HD+1600*720(20:9) 4G通讯，4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ，WIFI，GPS,BT.
Z700-C MT6765 安卓8.1 FHD+2400*1080(20:9) 4G通讯，4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz，WIFI，GPS,BT.
Z750 MT6771 安卓10 1920 x 1080 4G通讯，4xA73 2.0GHz +4xA53 2.0GHz，WIFI，GPS,BT.
七、 开发流程
满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入，缩短产品开发周期，把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面，抢占市场先机。
合作流程：
1. 提出产品功能需求、技术可行性分析
2. 开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算
3. 确定商务合作方式，签订协议。
4. 硬件开发：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5. 软件开发：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6. 产品化：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
7. 小批量试产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
8. 量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。