点击图片查看原图
多层PI柔性工艺线路板
产品详细信息
|
多层PI柔性工艺线路板
|
|
| 特色线路板名称 | 多层PI柔性工艺线路板 |
| 线路板材料组成 | 多层基材+覆盖膜 |
| 线路板组成结构 | 覆盖膜+线路层+PI+线路层+PI+线路层+PI+线路层+覆盖膜（四层线路） |
| 线路板特色工艺 | 采用多张尺寸稳定优异的高频介质双面覆铜箔基材，通过内层线路制造，叠层压合，外层制造，最终形成尺寸小、厚度薄、性能稳定的多层线路板。多层线路板极大的缩小了产品尺寸面积，提高了产品应用功能和布线容量，对于产品尺寸小、布线密度高、传输路径短等要求，多层线路板是最好选择。 |
| 线路板制造难度： |
1、多层线路板制造工艺复杂，对产品材料的尺寸稳定性要求较高，很容易因材料的变形系数问题，而导致产品功能异常。 2、多层线路板通常布线密度高，产品因多层线路的叠层压合而使表面出现不平整现象，从而使在制造线路时出现产品开短路问题。 |
| 线路板制造标准化： |
1、采用指定的生产材料，通过验证材料的尺寸稳定性、电气性能等指标再投入生产。 2、采用统一的工艺制造及设计标准，如：工艺参数、网格设计、外框尺寸、靶位/对位孔等进行规范，防止产品变形、翘曲、偏位问题。 |
| 线路板产品应用 | 手机排线、摄像机、电脑、液晶显示连接板等。 |
成品图见图1
图1