伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。
终端品牌崛起助力产业链上移
纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距依旧明显。
2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元，而中国IC设计公司全年营收规模为43亿美元，市占率仅为5.2%。中国IC设计规模仅相当于美国的7%、台湾的30%。
中国主流IC设计公司(如展讯)与世界主流IC设计公司(如高通、联发科)的技术差距大概在一年左右。中国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑AP、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额，而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。
在面临挑战的同时，中国IC设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起；国家产业政策的强力支持，支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。
智能手机在全球的迅速崛起，在造就中国强大的模组、部件制造产业链的同时，也托起了诸多中国终端品牌，华为、联想、中兴、酷派已成为全球前10大智能手机供应商。对中国电子产业链而言，智能手机时代与以往的最大不同在于，中国不仅仅是全球最大的生产国，更是全球最大的消费国，中国正在从“世界工厂”转变为“世界工厂+世界市场”，这种转变在4G时代会被持续放大。
同时，中国家电品牌早已走向世界，中国汽车产销量亦均列世界第一。在可穿戴设备方面，中国品牌、创业公司也积极参与，与全球主要公司基本保持在同一条起跑线上。
由于终端品牌在整个产业链中的地位和话语权高于中下游供应商，中国品牌的崛起势必会带动“中国制造”的生态发展，加强我们相对落后的上游半导体芯片环节，让芯片设计、制造、封测和材料设备等主要领域全方位受益。
智能终端芯片产业三大机会
4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体产业带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求，如基带/APSoC和前端模组变化所引发的产业版图重绘；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求，如NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。
4G智能手机和2/3G智能手机在芯片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带芯片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要集成4/8核CPU、GPU、ISP等模块。先进制程的支持、芯片集成能力和规模效应对基带芯片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段，WCDMA频段少于10个，而4G-LTE的频段数量则超过40个。
中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重复智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第一年，这与2009年的智能手机市场极为相似，当年智能手机渗透率为14.2%。在此后的2010-2013年期间，智能手机经历了现象级成长。
从2014年开始，LTE将迎来与当年智能手机速度相当的成长。同时4G-LTE对智能手机产业链上所有参与者而言是“必然需求”：运营商需要4G来缓解ARPU的下降，芯片/终端公司需要4G来维持繁荣周期，内容/应用商需要4G来创造新应用场景来开拓新的商业模式，而用户则可通过4G终端实现“个人计算”中心的梦想。
自去年年底发放了td-LTE牌照之后，中国三大运营商都在紧锣密鼓的加速建设基站、补贴终端。作为td-LTE产业链上最积极的推动者，截至6月底，中国移动已经拥有1394万4G用户。上半年国内市场共销售4000万部LTE手机，下半年LTE手机市场需求翻倍达到8000万-1亿的出货量是大概率事件，全年中国LTE市场规模应可在1.3亿部左右。
终端厂商和芯片方案方面的准备也基本就绪。高通和联发科适用于中国市场的低成本LTE智能手机SoC解决方案将于下半年先后放量；联想全年智能手机出货目标8000万台，一半的手机型号支持LTE；中兴通讯今年6000万部出货计划中有3500万是LTE终端；把全年智能手机出货目标定在8000万-1亿部的华为，今年亦会主推20多款LTE终端，华为中高端产品更是首次采用海思的LTE基带+应用处理器SoC。
全球主要手机基带供应商包括高通、联发科技、展讯通讯、英特尔等，主要PA供应商为Skyworks、RFMD、triQuint、Ava;。A股市场则有大唐电信(600198,股吧)子公司联芯科技可提供LTE和td-SCDMA智能手机基带芯片，国民技术(300077,股吧)承接国家重大专项，正在研发td-LTE的PA。
2014年，NFC普及有望在终端厂商、运营商和金融机构的三重努力之下实现突破。NFC系统由NFC控制器、安全模块和天线三部分构成。为了争夺支付入口手机厂商、运营商和金融机构在NFC终端技术方案的选择上有不同的考量。手机厂商希望做全终端方案，即NFC控制器和安全模块做在一块单独的SoC上；运营商喜欢SWP-SIM方案，即将NFC的安全模块集成在SIM卡上，而NFC控制器和天线由终端厂商做进手机；三个部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融机构所采用的把安全模块做进SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成为主推方案。
9月9日，采用NFC技术的iPhone6和iPhone6 Plus发布，几乎宣布NFC在移动支付战争中最终取得了胜利。与其他手机公司简单的为手机加上一套NFC芯片不同，苹果的Apple Pay构建了全产业链生态系统，而NFC是系统中的基石。
尽管中国目前NFC主推SWP-SIM方案，且运营商和银联想主导移动支付产业链，但我们看到苹果与银联的接触正在积极推进。看好苹果支持NFC为整个NFC产业带来的正向引领作用。在利益链条、技术标准理顺之后，NFC在中国移动支付市场有望崛起。
运营商方面，随着中国移动2012年接受银联的13.56MHz标准，舍弃自主研发的2.4GHz标准，中移动逐渐开始在NFC方面重构业务。目前，中国移动以30元/部的额度补贴NFC智能手机，并要求4G卡默认绑定NFC SIM卡。中移动的目标是NFC业务将在未来3-4年突破3亿元规模。银联方面正在积极升级改造pos机以支持NFC支付。截至今年一季度，全国1000万台POS机升级已经完成了30%。
随着8月份工信部宣布启动2.45G/13.56MHz双模国家标准计划制定，已经被抛弃的2.45GHz标准在移动支付领域的应用又看到了曙光。双模方案既兼顾了国际标准的通用性，又支持了国产技术的自主创新和信息安全。
目前NFC芯片主要由国际IC设计/制造大厂供应。A股上市公司同方国芯(002049,股吧)可提供NFC芯片，其SWP-SIM和全卡方案正在测试和试用；国民技术联合工信部和中移动、中联通、中电信三大运营商制定2.45G/13.56MHz双模移动支付标准，有望重启其在移动支付业务的成长。
苹果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按压式指纹识别模组，紧接着三星、HTC、LG等公司在其旗舰手机上纷纷引入指纹识别功能。苹果Touch ID主要由电容式CMOS传感器、不锈钢手指检测环和蓝宝石盖板组成。传感器由苹果设计、台积电制造、精材科技和晶方科技(603005,股吧)封装测试，而ASE负责SiP模组组装。
由于苹果专利的限制，其他厂商只能退而求其次选择滑动式解决方案。我们认为，按压式指纹识别方案将战胜滑动式，在智能设备应用领域占据主流，指纹识别+NFC的移动支付方案使压式指纹识别方案将成为智能设备的“必需品”。此外，汇顶科技(已经IPO预披露)和Synaptics都已经准备好按压式指纹识别解决方案。汇顶科技的按压式指纹模组6月量产，年底放量，单价10美元左右，这对中高端手机而言成本增加并不明显，却可以提供媲美iPhone的身份识别体验。这一方案或成为国内中高端智能手机差异化的重要砝码。
A股产业链中，晶方科技是苹果Touch ID的封测厂之一，而长电科技(600584,股吧)、华天科技(002185,股吧)、硕贝德(300322,股吧)等封测公司则可受益于国产Android手机对按压式指纹识别的需求。汇顶科技、思立微、敦泰科技等均已设计出按压式指纹识别芯片，有望近期量产入市。
2014年是无线充电大规模商用的元年，而商用的爆发点不在智能手机而在Apple Watch等可穿戴设备。随着无线充电标准之间的鸿沟正在被逐渐磨平，在智能终端无线充电渗透率提升的助力下，IMS预计无线充电市场2014-2016年将维持60-90%的高速成长。
目前有10几种传感器用于智能终端，用量最多的是CMOS图像传感器，惯性传感器和磁力传感器市场日趋成熟，陀螺仪和MEMS麦克风仍处于上升周期，而压力和温度传感器等则有望逐渐渗透进智能终端。
2013年全球传感器市场规模约为147亿美元，较2012年成长约为1%，其中CMOS和CCD光学传感器市场86亿美元，衰退2.2%，而非光学传感器则成长5.9%，市场规模突破60亿美元。
非光学传感器市场几乎全部由国外巨头掌控，在手机领域，STM和Bosch份额最大，主要生产惯性传感器、麦克风、压力传感器。A股公司则有歌尔声学(002241,股吧)和苏州固锝(002079,股吧)在传感器方面有所布局。
