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2016中国智能硬件产业大会4月26日召开

发布日期:2016-02-18  中国POS机网

OFweek 2016中国智能硬件产业大会--上海站

  OFweek China Intelligent Hardware Seminar 2016

  跨界融合与创新应用

  2016年4月26日     上海世博展览馆NEPCON剧院

  同期:第26届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2016)

  主办单位:OFweek中国高科技行业门户

  承办单位:OFweek可穿戴设备网 OFweek智能家居网

  协办单位:励展博览集团

  一、会议背景:

  近年来智能硬件产业发展迅速,且市场前景多方看好,据权威分析指,智能硬件真正的爆发期将在2020年左右。而之所以将产业巅峰推后在5年之后,很大的原因在于目前智能硬件仍存在技术和产业上的不成熟。最具代表性的可穿戴产品方面,即使初创企业与传统厂商前赴后继试图挖掘其巨大的潜在价值,但由于体验舒适度低、产品差异化程度低等原因,至今为止仍没有哪款代表产品可以指引产品与技术的发展方向,因此消费者始终未对可穿戴市场真正动心;而应用于家居的智能硬件产品本应趁着家居智能化的大潮突飞猛进,却由于抓不住用户痛点、统一标准遥遥无期等原因始终和智能家居的概念一样浮在半空、无法真正落地。

  针对智能硬件产业面临的种种难题,新年伊始,OFweek将开启“OFweek 2016中国智能硬件产业大会”巡回活动,并陆续在中国智能硬件产业最热门城市上海、深圳,为您解读智能硬件产业最新的进展,分享最前沿的技术干货及解决方案,共同探讨中国智能硬件的成功之道!第一站将于2016年4月26日在上海举办,会议将以“智能硬件产业市场发展趋势”及“智能硬件产业创新技术及应用”两大主题深入剖析智能硬件产业关联厂商目前最关注的问题。拟邀活跃在智能硬件设计、开发、生产与分销各领域的资深专家、国内外知名学者、行业协会专家与科研机构研究员/分析师、以及相关企业精英等共同为业界分享成果并指点迷津,并就智能硬件最关注的可穿戴及家居应用领域展开深度交流与讨论,以期为智能硬件从业者提供在技术、供应链及市场等方面最有价值的参考信息及预测,进一步促进智能硬件的产业化走向成熟。 欢迎各厂商参加!

  二、会议亮点:

  精选的智能硬件最热门话题,针对业界上中下游热点和难点展开深邃研讨,有力助推产业的发展;

  探讨智能硬件产业前沿进展,把握技术和市场的最新动态和发展趋势;

  与行业顶尖专家面对面,汲取最新科研成果、收获正确解决方案。上海、深圳两站联合,将汇集国际知名企业、行业资深专家等超过500位智能硬件企业精英,建立业内优势人脉资源;

  三、日程安排:

 

时间 Time
演讲主题 Topic
12:30-13:25
签到+领取资料袋+社交/展示
13:25-13:30
会议开始,欢迎致辞
Part 1
主题:智能硬件市场发展趋势
 
●  智能硬件产业发展与应用现状
●  智能家居产品的产业形势及主要问题详解
●  智能硬件在智能家居概念落地过程中的重要性分析
●  创业潮之下智能家居产品的角色分析
●  可穿戴设备最新研究进展与发展趋势分析
●  互联网+时代 可穿戴设备如何改变生活
●  检测认证如何驱动可穿戴设备的发展
●  无人机和机器人市场预测分析
●  智能硬件浪潮下的汽车电子趋势分析
●  智能硬件技术创新与创客运动分析
●  智能硬件创业中的艰难与希望 
●  智能硬件的商业模式研究与理性投资
Part 2
主题:智能硬件创新技术及应用
 
●  智能硬件产品设计(基于SoC、MCU、传感器、模组等
●  可穿戴设备中的元器件选型和系统设计
●  可穿戴设备低功耗显示和电池管理
●  智能硬件中的新型传感技术与解决方案
●  智能硬件的几种人机交互方式优劣性分析
●  可穿戴设备中的虚拟现实交互体验
●  低功耗无线通讯技术在智能硬件中的应用
●  云服务在智慧家庭产品中的重要性分析
●  智能硬件中的先进制造和封装技术
●  家用智能硬件的相关检测认证知识详解
●  可穿戴设备中的健康检测如何实现
●  如何为可穿戴设备定制操作系统
●  家用智能硬件的信息安全重要性及解决方案
●  可穿戴设备中的安全威胁及防护措施
●  智能硬件切入家居应用的关键点讨论
●  家庭智能产品类型构成及相关应用
●  无人机中的关键技术分析
Part 3  
16:30-17:00
智能硬件圆桌讨论
17:00
会议结束 + 互动交流 

 

  注:最终议程以活动现场发布为准,详细日程将陆续更新,敬请关注。

  四、参会对象:

  1、智能硬件芯片商和关键元器件商(主控芯片/传感器/无线通讯芯片/触控芯片/显示等);

  2、智能家居和可穿戴设备研发、设计、制造等企业的研发、设计等技术工程师、研发经理、产品经理、高层管理人员;

  3、ODM/OEM厂商,智能硬件关联软件设计厂商、硬件开关终端产品分销商;

  4、政府相关部门、院校专家学者、国内外协会学会代表、主流媒体记者、金融机构等;

  五:联系我们

  会务咨询及报名:

  

  会议赞助:

  

  

  媒体合作:

  

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