美格智能亮相高通4G/5G峰会，多款物联网通信模组受到热捧

发布日期：2017-10-19 中国POS机网来源：深圳市美格智能技术股份有限公司

核心提示深圳市美格智能技术股份有限公司（股票代码：002881）的核心业务是以新一代信息技术和远距离无线数据传输技术为基础的物联网智能终端、无线通信模块（M2M）及智能硬件的研发生产销售，以及精密模具开发和精密组件生产销售。公司的物联网智能终端、LTE模块产品及无线数据解决方案已经在移动支付、车联网、安防、工业路由、消费类电子、智能电力、智能抄表、智能终端、物品追踪等领域形成大规模应用。精密组件业务已进入国内顶尖消费品牌的核心供应商行列。

10月16日-18日，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店召开。本次峰会聚焦在5G、IoT和连接等话题，是高通与全球运营商、设备制造商、软硬件技术厂商等合作伙伴共同探讨行业未来和技术趋势的盛会。作为高通长期的战略合作伙伴，深圳市美格智能技术股份有限公司受邀参加了本次峰会。重点展示了多款LTE数传模组、LTE智能模组、NB-IoT模组和物联网解决方案等。

高通4G/5G峰会现场

在今年的4G/5G峰会上，高通在通信基带层领域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的首次数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展。并向大家展示了最先进的5G模组，5G已经不仅仅出现在实验室，预计全球5G网络将在2019年投入商用，高通携手全球合作伙伴将未来变为现实。

骁龙 X50 Modem 芯片与28 GHz 毫米波天线模组

美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案领域的佼佼者，本次峰会重点展示了基于高通IoT芯片平台研发的多款通信模组。NB-IoT模组系列：SLM150、SLM151-T等，LTE 4G数传模组系列：SLM720、SLM730、SLM750等，LTE 4G智能模组系列：SLM753、SLM755、SLM755R、SLM755L、SLM757Q、SLM757O、SLM758等，WiFi模组系列：SLM158、SLM168等，物联网产品解决方案与4G模组+WiFi+LAN解决方案亮相本次峰会。SLM151-T是一款多模NB-IoT物联网通信模组，覆盖国内外主流频段，支持NB-IoT/eMTC/EGPRS通信标准，符合《中国电信NB-IoT物联网模组硬件规格需求白皮书》对模组标准定义，专为低功耗、低成本、广覆盖、强连接的物联网应用而设计，可广泛应用于远程抄表、智能停车、智慧农业、智慧社区、穿戴产品、环境监测等领域。