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Fordisk DOM 技术特点

发布日期:2011-03-16  中国POS机网
Fordisk关于存储芯片的选用

 

     TLC:500到3000次

     这里产品质量与寿命的要害,Fordisk ON Flash产品只采用SLC与50NM以上MLC两种FLASH产品,这是Fodisk产品品质的又一大保证

三,另外FLASH还有品版之类,Fordisk ON Flash全线产品仅使用原装三星存储芯片!!

 

一,有均衡的写策略-Fordisk ON Flash 产品采用的是动态与静态相结合的全局平均读写算法

二,目前市面的DOM采用的芯片主要分为SLC/MLC/TLC 分别读写寿命如下:

     SLC:10W次

     50NM以上MLC:1W次

     50NM以下MLC:2000到5000次


Fordisk关于耗损均衡算法的诠释

 

    这是Fordisk ON Flash产品是采用与动态与静态想结合的全局Wear Leveling技术,这是Fordisk产品的又一大领先技术!!

 

    由于Flash具有擦除次数有限、先擦后写的特点,会带来使用寿命有限的缺陷.为延长其预期使用寿命,普遍采用耗损均衡算法对各存储单元进行管理。Fordisk ON Flash产品控制器会执行一种名为耗损均衡(Wear-leveling)的操作,对里面的数据进行重新安排,有些数据会从一个位置被转移到另一个位置。为了完成这一操作,控制器中会保留一份名单,记录这些被移动的数据的位置。采用耗损均衡技术以后, falsh芯片各处的读写次数趋于一致,少部分的频繁读写被分布到了整个存储介质上。FLASH芯片的局部老化现象得到了解决,寿命得到了很大延长。

Wear Leveling根据原理分为Dynamic Wear Leveling和Static Wear Leveling,(以下简称为动态耗损均衡和静态耗损均衡)动态耗损均衡的工作范围只限于动态数据(经常移动位置的数据或者删除变换的)和未使用空间之间。也就是说,如果一个区块被写入了数据,这部分就不在动态负载均衡管辖的范围(即称之为静态数据)。而静态负载均衡不会,他会强制搬移已经存储的数据到写入次数更少的区块中去,这样可以在更大程度上增加使用寿命和可靠性;

Wear Leveling根据工作范围又分为局部Wear Leveling与全局Wear Leveling,顾名思义,局部只针对产品中的一个FLASH或FLASH中的局部份做平均搬移,而全局Wear Leveling是对整个盘中所有空间做平均搬移,从而更全面积增加了产品的使用寿命。

Fordisk产品主控芯片

    闪存盘-DOM主要是由闪存芯片、主控芯片、PCB板等部件组成的。其中主控芯片相当于闪存的“灵魂”,它控制着闪存的工作。主控芯片也是处理单元,在里面写入了程序对整个电路做控制。主控IC是把flash跟host 连接的桥梁,它可以决定flash的可用空间,平均抹除、耗损均衡等算法的实行,同时也对DOM的host兼容性起到决定的作用,所以除了闪存芯片以外,主控芯片是直接关系到DOM产品的性能与稳定性,Fordisk凭借长期以来与主控制芯片的密切合作关系,在主控制芯片的选型与技术配合有着绝对优势

   Fordisk IDE产品目前只采用Hyperstone F3与PHISON PS3006主控制芯片

   Hyperstone F3是目前工控厂家指定控制芯片

   PHISON PS3006为HP 瘦客机原厂标配电子硬盘控制芯片

   因为目前存在的重要问题是,某些控制芯片可以带非原装(黑片、废旧回收等)Flash存储芯片,而且DOM盘厂家可以手动任意添加一些非原装FLASH,无良厂商便利用这点欺诈消费者,导致用户使用过程中出现“死机”、“无法识别磁盘”、“丢失数据”、“寿命过短”等等状况,严重损害消费者利益!与无晶圆厂与PHISON PS3006也注意到这点,于是F3/PS3006控制芯片在这方面做了改进,只能识别全新原装Flash存储芯片,而且没有经过原厂测试通过的FLASH型号,DOM厂家是无法使用的,确保了DOM生产厂商必须采用经控制芯片厂商指定的通过严密测试的全新原装Flash存储芯片。Fordisk DOM电子硬盘亦采用F3/PS3006等最新控制芯片以及三星Samsung原装SLC Flash/50NM以上MLC FLASH。

Hyperstone F3

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