与 Rambus 一道，参加题为“一个完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解决方案”的现场研讨会，讨论用于支持高性能计算、网络、深度学习和 5G 市场领域应用程序发展的 2.5D 系统的交付解决方案。本现场研讨会将在东京和上海举行。

发言人详细介绍

• 2017 年 12 月 11 日，星期一，当地时间 10:30-15:30，在东京品川会议中心听取
  Rambus 存储接口部高级经理 Chikara Hoshino 关于“高性能 SerDes”的探讨。
• 2017 年 12 月 14 日，星期四，当地时间 10:30-15:30，上海浦东嘉里大酒店听取
  Rambus 部高级经理 Mohit Gupta 关于“高性能 SerDes”的探讨。

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关于 Rambus 内存接口部

Rambus 内存接口部开发能够解决通信和数据中心计算市场上的功率、性能以及容量难题的产品和服务。Rambus 使符合标准、定制内存以及串行链路的解决方案得到进一步增强，这些解决方案包括芯片、架构、内存和 SerDes 接口、IP 验证工具以及系统和 IC 设计服务。Rambus 采用我们系统感知的设计方法开发而成，它可提供更佳优化的上市时间和一举达标的质量。

关于 Rambus Inc.

Rambus 专为使数据更快、更安全而设计，它创建了富有创意的硬件、软件以及服务，以推动技术从数据中心迈向移动边缘。我们的架构许可、IP 内核、芯片、软件以及服务涵盖内存和接口、安全以及新兴技术，以积极影响着当今世界。我们与业界广泛合作，合作伙伴包括领先的芯片和系统设计师、铸造厂以及服务提供商。我们的产品已集成到数以百亿计的器件和系统中，助力多种多样的应用程序并确保它们的安全，其中包括大数据、物联网 (IoT) 安全性、移动支付以及智能票据领域的应用程序。如需了解更多信息，请访问 rambus.com。

来源：Rambus Inc.

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