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FODENN双核10串口板完美释义工业控制领域

发布日期:2011-04-08  中国POS机网

  为了弥补ATOM双核ITX主板10COM主板在各工业领域的应用,长孚电子(FODENN)经过上游芯片厂商通力配合,率先设计出ATOM D525 10COM主板,该板将有力的填补行业空白。该主板目前已经获得相当多数量的工业企业的关注。长孚电子(FODENN)的相关负责人告诉记者,“该主板的下一个版本INTEL ATOM双核非共享同时支持12COM,也在紧张有序的开发中,作为有着相关工业背景的企业,长孚电子(FODENN)将秉承一贯严谨的工业标准作出完美的符合市场需求的产品。”

SPEC
PCB
Form Factor
Mini ITX
PCB Size
170mm*170mm
PCB Layer
6 layers
PCB Color
Green
CPU Support
Socket Type
Intel Pinetrail D525
FSB
FSB 533MHz
Power Design
12V DC-IN Adapter Jack
 
Main Chip
Chipset
Intel ICH8M
 
Super I/O
ITE 8782  support 6 com ports;
ITE 8760  support 4 com ports;
Audio Codec
ALC 662
LAN
Two enthernet Giga LAN, 10M/100M/1000M
Flash ROM
SOP8, SPI ROM. W25X80
Memory Support
Socket Type
SO-DIMM
Compatible Type
DDRIII 800/1066/1333
1
 
Channel
One SO-DIMM Slot
Maximum
2GB
Audio
Rear IO
Line out jack
Header
Front Pin Header
Speaker
Integrated speader header
Graphics
Onboard VGA
Onboard Intel Graphics Media Accelerator 3150
External VGA
0
Peripheral Interface
COM Port
Pin Header
Total 10 COM, 6 fixed, 4 option;
COM1: standard COM;
COM2: 232/422/485 co-lay;
COM3: support TTL output;
COM4~6: Support 5V/12V output from pin9;
COM7~10: standard COM ports;
6+4
LAN
Dual RTL 8111DL 10/100/1000M  LAN
2
 
MiniPCIE 1x Slot
WIFI interface s
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