技嘉科技超薄Mini-ITX主板采lowprofile的设计，厚度比传统的Mini-ITX主板薄43％，媲美传统台式机的性能和规格，让您有全新的感受。此外，技嘉科技的超薄Mini-ITX主板还提供灵活的电源输入和IO扩充能力，不但适用于大多数的商用和工业计算机设计，也符合Intel的超薄Mini-ITX主板规格。

　　技嘉科技主板事业群副总经理高瀚宇表示：“技嘉科技的超薄Mini-ITX主板，不但再次证明技嘉科技对台式机市场的承诺，同时也巩固了我们在一体机这个高度成长市场的领导地位。”高副总进一步指出：“通过采用超薄Mini-ITX规范及众多新规格的加持，技嘉得以在台式机的设计不断创新，同时也创造了市场区隔，跨足工业电脑这个领域的产品服务。”

　　Intel通路销售副总裁SteveDallman表示：“IDC预计在未來三年一体机的增长率约26％。这并不令人惊讶，一体机在2013年起会是台式机市场中最高度成长的产品，我们很高兴地看到技嘉科技参与这个重要的一体机生产系统开发，此外我们很荣幸技嘉科技新推出的产品，以Intel?B75和H77Express芯片组这些专为小型企业和家用平台设计的产品为基础。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一体机系统可以很快在市场上销售。”

技嘉超薄Mini-ITX主板
　　技嘉H77TN及B75TN主板采用包括Intel?H77及B75芯片组设计，支持第2及第3代Intel?Core?处理器。在仅有17cmx17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中，技嘉超薄Mini-ITX主板整合了灵活的电源输入选择，提供可自由调整的面板电压供应、12V及19V的背光模块电压选项，以及更高范围的系统电压输入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供绝佳的IO设计，内建一組x4PCIExpress3.0插槽，并内建mSATA及MiniPCIe插槽，提供广泛的现代和传统的IO选项，提高系统组装灵活性。

超薄Mini-ITX:快速发展的生产系统(Eco-system)
　　超薄Mini-ITX在标准17cmx17cm的Mini-ITX外形尺寸基础上，增加一个额外的2.5cmI/O挡板高度限制，以确保兼容性与更薄的底盘设计和结构。其它的特点还包括外部电源供应优化，CPU插槽的位置和SO-DIMM内存整合，有效的运用电源供应来产生最大的性能。

　　目前有几款遵循超薄Mini-ITX规范的一体机机箱已在市场上销售，同时有更多机箱预计在2013年陆续推出。这些机箱整合具触控功能的高画质显示器、内部散热组件，并兼容于技嘉超薄Mini-ITX主板。

　　技嘉科技的超薄Mini-ITX主板是POS机、博弈游戏机、工业电脑、数字看板等系统的绝佳选择，让您可以不受限于空间限制，发挥最大工作效益。除此之外，技嘉超薄Mini-ITX主板更是所有DIY玩家或组装发烧友开始组装独特一体机PC的起点。