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主要特点简介:300M大碳带、127MM大纸卷、32位处理器、125MM/S打印速度、全朔结构、多种接口可选。 项目参数分辨率203DPI 打印宽度 108mm 打印速度 125mm/s打印方式:热敏/热转印 CPU:32bit RISC微处理器 SDRAM:2MB FLASH:可扩展至4MB
台湾,半导体,200DPI,