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智能汇通-产品方案开发服务
一、 硬件开发平台
MTK平台 |
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CPU |
操作系统 |
屏幕支持 |
主要规格 |
MT6580 |
安卓8.1 |
1440*720 |
3G通讯,4x A7 1.3GHz,(WCDMA)WIFI,GPS,BT. |
MT6739 |
安卓8.1 |
1440*720 |
4G通讯,4x A53 1.28-1.5GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT6761 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通讯,4×A53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT,FM. |
MT6762 |
安卓8.1 |
1600*720 |
4G通讯,4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz ,WIFI,GPS,BT. |
MT6765 |
安卓8.1 |
2400*1080 |
4G通讯,4×A53 2.3GHz+4×A53 1.8GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT6771 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通讯,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
MT8788/I500 |
安卓10 |
1920 x 1080 |
4G通讯,4Xa73 2.0GHz +4Xa53 2.0GHz,WIFI,GPS,BT. |
RK平台 |
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RK3566 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 1.8GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP Single Display, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S |
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RK3568 |
安卓11 |
Quad-core Cortex-A55 up to 2.0GHz Mali-G52 GPU LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3, ECC 4KP60 H.265/H.264/VP9 video decoder 1080P60 H.264/H.265 video encoder 8M ISP with HDR Dual dislplay, LVDS/MIPI-DSI/RGB/eDp/RGB/HDMI2.0/T-CON 1x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 2x2ch I2S USB3.0 x2/SATA3.0 x3/PCIE2.1/QSGMII PCIE3.0 1x2Lanes/2x1Lane |
二、 产品开发范围
1. 手持终端: 手持PDA、条码扫描手持机、北斗手持终端、警务通、执法仪、公网对讲机。医疗手持机、GPS手持机、测绘定位终端、电力抄表终端。
2. 行业平板: 三防平板、电力平板、测绘平板、教育平板、身份识别平板。
3. 智能车载:驾培终端、行车记录仪、智能流媒体后视镜、 车载中控、360环视、ADAS/DMS,网约车载监控。
4. 其他:机器人板卡、智能家电主控板、智能家居板卡、人脸识别、物体识别、AI应用、VR/AR、商显终端、广告机、4G无线监控、智能支付终端等。
三、 产品外设接口和功能
显示接口:RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。
摄像头接口:并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。
数据接口:UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。
卫星定位:支持高精度专业GPS/北斗/格洛纳斯(GLONASS)模块接入。
传感器:气压温度、陀螺仪、电子罗盘、重力、亮度距离等传感器。
物联网应用:支持一维、二维条码扫描,红外抄表,RFID高频、超高频等模块接入。
支付应用:支持IC卡,磁条卡,NFC,热敏打印接入。
身份识别:指纹识别模块,身份证模块接入,人脸识别。
四、 开发流程
满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入,缩短产品开发周期,把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面,抢占市场先机。
合作流程:
1. 提出产品功能需求、技术可行性分析
2. 开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算
3. 确定商务合作方式,签订协议。
4. 硬件开发:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5. 软件开发:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6. 产品化:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。
7. 小批量试产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。
8. 量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。
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